Thermisch leitfähige Produkte
Mit der Übernahme von Orcus Inc. im Herbst und von Warth Ltd im Winter des vergangenen Jahres und letztendlich von Thermagon im Frühling diesen Jahres hat Laird Technologies Einfluss auf dem Markt des thermischen Managements gewonnen.
Seit der Gründung im Jahr 1992 hat Thermagon den Weg am Markt für thermische Interface Pads bestimmt und sich zum weltweiten Marktführer für Computersysteme, Stromtransformatoren, Telekommunikationsgeräte und Fahrzeugelektronik entwickelt.
Orcus bereitete seit der Gründung Mitte der 80-er Jahre den Weg für den Einsatz thermisch leitfähiger Phase-Change Materialien als Alternative zu Wärmeleitpasten. Die in England ansässige Firma Warth schuf mit der Entwicklung und dem Vertrieb der thermisch leitfähigen Isolatoren in vielen unterschiedlichen Ausführungen für Transformatoren eine starke Position in Europa. Mit dieser Kombination an Knowhow und Produktvielfalt verfügt Laird Technologies weltweit nun über eines der umfassendsten Sortimente an thermisch leitfähigen Produkten.
Der Großteil der thermischen Interface Materialien wird als Plattenware mit Stärken von 0,08 bis 5,0 mm hergestellt und geliefert. Die Materialien und Abmessungen werden natürlich auch als Stanzteile nach kundenspezifischen Zeichnungen und Spezifikationen gefertigt und können somit die Anforderungen eines jeden Kunden erfüllen.
Um den erforderlichen thermischen Anforderungen der anspruchvollsten Geräte im Bereich der Elektronik abzudecken, empfehlen wir PhaseChange Materialien (T-pcm) oder Wärmeleitpasten (T-grease). Diese Produkte bieten trotz sehr dünner Materialstärken eine gute Oberflächenbenetzung, um den geringstmöglichen thermischen Widerstand zu erreichen. Sie haben im Allgemeinen eine Stärke von 0,127 mm oder weniger und werden zwischen einzelnen Bauteilen und Kühlkörper verwendet.
Darüber hinaus finden sogenannte Gap Filler in den meisten Bereichen des Marktes ab einer Materialstärke von 0,5 mm oder mehr ihren Einsatz und variieren in ihrer thermischen Leitfähigkeit, Viskosität und Komprimierbarkeit in den jeweiligen Applikationen. Thermagons marktführendes Produkt in Sachen thermischer Leistung ist T-pli. Dieses Material ist auf Polymerbasis aufgebaut und bietet Ihnen die höchste thermische Leitfähigkeit, die am Markt erhältlich ist. Andere Materialien aus der Produktfamilie der Gap Filler führen wir unter den Bezeichnungen T-flex und T-putty.
Für Anwendungen, die hohe dielektrische Eigenschaften erfordern, wie z.B. Transistoren, bietet Laird die T-gon Produktfamilie wie z.B. T-gon 200, T-gon K52 oder T-gon CP230 an. Diese thermisch leitfähigen Isolatoren sind zuverlässig und decken ein breites Spektrum von Leistungsanforderungen ab.
Durch den Einsatz des T-lam Systems können Hochstromleiterplatten, die übermäßig Wärme generieren, thermisch leitfähig hergestellt werden. Sie entscheiden, ob Sie die thermisch leitende Komponente von uns beziehen, um Ihre pre-preg´s herzustellen, oder ob Sie ein fertiges Produkt von uns beziehen wollen. T-lam ist für einfache, doppelte und natürlich auch Multilayer bis zu 8 Lagen konstruiert.
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